企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 广东 东莞 |
联系卖家: | 李星 先生 |
手机号码: | 13527931117 |
公司官网: | dgsusenyuan.tz1288.c.. |
公司地址: | 东莞市寮步镇富竹山工业区 |
价格: | ¥17.00/件 |
我公司位于江苏苏州和广东东莞两地。公司主营产品为陶瓷劈刀的研发生产制造,劈刀规格型号齐全,完全替代进口陶瓷劈刀,。欢迎咨询合作! 1.我公司致力于IC封装领域的国产陶瓷劈刀的研发生产。 2.陶瓷粉体,胚件完全自主研发生产 3.金银铜线应用的全系列劈刀
陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)广泛应用于半导体IC芯片封装,LED封装领域,是芯片键合工艺中的材料。我公司的陶瓷劈刀填补了国产陶瓷劈刀在的空白。一经推入市场就得到半导体芯片封装的支持合作,并得到一致认可。我公司提供金线,银线,铜线应用的系列劈刀。提供高IC封装键合材料的解决方案。支持国产。你们的认同是我们前进的动力。热诚期待您的来电。 引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。